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表贴技术和传统的直插式插灯屏性能对比-米乐平台
作者:陈有庭 人气:
次 时间:2018-01-17 16:25
【 】
一、单元模组内部基本结构分析
1、单灯
smdled灯:
外形尺寸:5.0mm×5.0mm×2.5mm
芯片:内置红、绿、蓝三个芯片
备注:可作为显示屏的一个像素使用
《小间距led都用什么芯片》
直插led灯:
外形尺寸:3.0mm×4.1mm×6.3mm
芯片:内置至少需要红、绿、蓝单一颜色的芯片
备注:至少需要红、绿、蓝三个不同颜色的灯各一只拼装在一起,才能构成全彩显示屏的一个像素
汇总:但由于直插灯是单灯封装,体积大,正向高度高,灯腿长,所以其密封性和结实程度及散热程度要高于smd灯。
2、焊接方式
smd灯:smd灯的焊盘和pcb板焊盘接触而焊接
直插灯:灯的管脚穿过pcb板过孔焊接
汇总:直插灯焊接要比较牢固,smd灯容易脱焊,因此确保焊接质量是保证smd户外显示屏质量的关键因素之一。
3、密封方式《小间距led显示屏主流封装厂商盘点》
密封方式:相同,都采用硅胶
smdled硅胶厚度:1~1.5mm
直插led灯厚度:3.5~4.5mm
汇总:后者对灯和pcb板的密封保护更好,对于密度要求高,使用环境较好的显示屏,可选择smdled显示屏。对于密度要求低,使用环境恶劣的显示屏,选择直插led显示屏更好些。
二、单元模组生产工艺分析
1、焊接
smd显示屏单元模组:
主要有涂胶(导电胶)、贴片、焊接,这些过程均适合于大规模机械化生产,焊接后灯的位置很规整。
直插单元模组:主要有插灯、焊接、砍腿。虽然有专用的自动化机械,但是其生产效率较低。
2、灌胶
smd显示屏单元模组:灌胶厚度、平整度都严格控制。
直插显示屏单元模组:灌胶厚度、平整度要求相对要宽松。
汇总:但是在灌胶前应对灯进行整理,保证灯的轴线方向和pcb板的法线方向一致。
三、可靠性分析
1、密封问题
smd灯和模组的密封性相对于直插灯和模组要稍差些,所以在防水、防潮、防紫外线和其它恶劣环境因素方面的可靠性稍差些。
2、散热问题
对直插led灯而言,每支灯内只封装一个灯芯,且灯腿长,因此散热不成问题。
于smd灯的亮度较低,要达到户外超高亮度的要求的话,驱动电流一般较直插灯要大,这进一步加剧了散热问题。
3、失效问题
于封装、散热和环境问题,所以smd灯的失效率要高于直插灯。目前,全彩户外显示屏用的smd灯在3000小时内的失效率应低于十万分之五。
四、光学性能分析
1、亮度
同等规格的smd户外显示屏的亮度要比直插灯显示屏的亮度低一些,smd显示屏整屏亮度可达5000cd/m2以上,而直插灯显示屏,整屏亮 度可达到 7000cd/m2以上并不难。
2、视角
smd灯的水平视角明显优于直插灯的视角(垂直视角与之类似)
smd显示屏:110度
直插灯显示屏:90度
3、配光和混色问题
smd灯在显示屏:发出的光的方向能保持很好的一致性
直插灯:由于在生产过程中灯的方向很难保持一致,所以所发出的光的方向性很难保持一致。
故smd显示屏图像比直插灯的更细腻。
4、衰减问题
smd灯的亮度衰减速度要比直插灯快,色彩的一致性更易于变差。
直插灯每个芯片单独封装,且亮度高、驱动电流小、散热好,衰减相对小一些。
所以,smd灯的衰减特性比直插灯要差些,要克服这些缺点,则需要更好的芯片和封装材料。
五、总结
过上述分析比较,我们认为用smd灯制作的全彩显示屏,视角大、配光和混色效果好、图像细腻、亮度属于中等水平,适于大规模自动化生产。但是失效率和衰减速度较高,对恶劣环境的适应能力差些,适用于环境较好、密度大、亮度要求不高的显示屏。一直以来,全彩表贴led显示屏都是大量应用在户内。 但不可否认的是,该品种在色彩还原、颜色一致性、匀度、视角、画面整体效果等诸多方面都有传统led屏直插灯无法超越的特点和优势。
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